생산 라인에서 제품의 불량을 초고속 3D CT 단층 촬영을 통하여 자동 검사 및 판독하는 장비입니다. 2중첩되어 보여지는 X-ray 이미지의 단점을 해결함으로써 양면 기판(Double-sided PCBA) 및 BGA 실장 부품의 모든 불량을 정밀하게 검사할 수 있습니다. 제품 투입에서 자동 양/불 판정까지 1 FOV당 3초의 검사속도를 가지고 있습니다.