Laser Marking Sytem DF Series

[2L61] (주)디이씨 업체정보 

1.냉각수가 필요 없는 공랭 방식으로 콤팩트 한 구조입니다.
2.컴퓨터 본체 크기의 컨트롤러와 레이저가 조사되는 헤드 부로 간단하게 구성되어 있습니다.
3.빔의 사이즈(spot size)가 기존 레이저에 비해 2~5배 정도 작기 때문에 마킹 품질이 우수합니다.
4.라인 적용이 용이 합니다.
5.사용자 위주의 편리한 소프트웨어를 제공해 드리며 일반 워드 프로그램(아래한글, MS워드)
등을 사용하듯이 간편하게 마킹 작업을 실시간으로 보정하며 수행할 수 있습니다.
6. 레이저 다이오드 수명이 반 영구적으로 최소한의 비용으로 유지보수 가능.

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